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物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)接入篇-應(yīng)用層 Modbus(5)

物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)接入篇-應(yīng)用層 Modbus(5)

前四篇文章講述的是TCP/IP 模型中的網(wǎng)絡(luò)接口層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層、應(yīng)用層一,這里到了第四層應(yīng)用層二。由于協(xié)議比較多,就分開篇來介紹。這篇講Modbus 協(xié)議,后面再講 MQTT協(xié)議、CoAP 協(xié)議、OPC 框架。都是物聯(lián)網(wǎng)常用的應(yīng)用層協(xié)議。
產(chǎn)品設(shè)計(jì)
物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)接入篇-應(yīng)用層協(xié)議一(4)

物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)接入篇-應(yīng)用層協(xié)議一(4)

前三篇文章講述的是TCP/IP 模型中的網(wǎng)絡(luò)接口層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層,這里到了第四層應(yīng)用層。由于協(xié)議比較多,就分兩篇來介紹。 這一篇講 HTTP、Websocket、郵件傳輸協(xié)議、遠(yuǎn)程登錄協(xié)議、文件傳輸協(xié)議、文件共享協(xié)議以及網(wǎng)絡(luò)管理協(xié)議。下一篇再講物聯(lián)網(wǎng)常用的 Modbus 協(xié)議、MQTT、協(xié)議、CoAP 協(xié)議、OPC 框架。
智能硬件產(chǎn)品開發(fā):產(chǎn)品經(jīng)理方法論

智能硬件產(chǎn)品開發(fā):產(chǎn)品經(jīng)理方法論

本文全面介紹了智能硬件產(chǎn)品開發(fā)的產(chǎn)品經(jīng)理方法論,深入探討了智能硬件產(chǎn)品的四大核心功能、分類以及行業(yè)發(fā)展趨勢。文章還提供了豐富的培訓(xùn)資料和行業(yè)報(bào)告,旨在幫助產(chǎn)品經(jīng)理和硬件開發(fā)者把握智能硬件產(chǎn)品的發(fā)展方向,提升產(chǎn)品競爭力。對于希望在智能硬件領(lǐng)域取得突破的專業(yè)人士來說,本文提供了寶貴的知識(shí)資源和實(shí)踐指導(dǎo)。
物聯(lián)網(wǎng)對傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品經(jīng)理的影響

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物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正在迅速成為我們?nèi)粘I畹囊徊糠?,它通過將物理設(shè)備連接至互聯(lián)網(wǎng),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的收集、交換與分析,從而開啟了智能化的新紀(jì)元,也促成了互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品經(jīng)理向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品經(jīng)理的轉(zhuǎn)型。本文將從客觀角度來與各位大牛探討物聯(lián)網(wǎng)的基本概念、技術(shù)挑戰(zhàn)、行業(yè)應(yīng)用以及它對未來社會(huì)的深遠(yuǎn)影響。